根据LEDinside的统计数据，2009年全球照明市场中LED照明产值约24亿美元，渗透率仅3.3%。Philips预计LED照明在全球通用照明市场的比例将在2015年上升至50%，在2020年达到80%。

　　市场驱动因素：从技术到成本

　　LED以其优异的性能被业界普遍认为是第四代光源的理想选择，LED光源在发光效率、使用寿命、回应时间、环保等方面均优于白炽灯、荧光灯等传统光源。

　　LED发光效率逐年提高，已经达到通用照明应用的需求。从Cree 2010年最新公布的结果来看，目前其实验室白光LED发光效率达到200lm/w，商用芯片达到160lm/w，并计划在2013年量产200lm/w的LED。以LED照明封装模块的光效为160lm/w记，经过从光源到灯具的过程损失其中约50%，灯具输出的光效能达到80lm/w，仍然超过目前荧光灯60-80lm/w的光效，并远超过白炽灯10-15lm/w的效率。从光效上，LED照明已经达到替代传统光源的标准。

　　目前商用化的产品已经体现出LED在光效上的优势，如LED灯泡采用螺杆式底座设计，可以直接用来替换传统的白炽灯泡，不需要改变现有灯头和线路，根据卡口尺寸和灯泡大小划分E26和E17型，4W的LED灯泡可替换25W白炽灯泡，6W的LED灯泡可替换40W白炽灯泡，10W的LED灯泡可替换60W白炽灯泡。

　　技术上，LED的光效已经达到替代传统光源的要求，目前制约LED照明迅速普及的主要因素是其高昂的成本。今后LED照明发展的主要方向，不应是lm/w为代表的技术升级，而是$/lm为代表的成本降低。

　　除技术和成本外，各国家和地区政府对节能减排的积极态度，对白炽灯产品的停产和禁用计划，是推动LED照明替代发生的重要影响因素。很多发达国家规划在2012年左右停止制造和禁止使用白炽灯泡，LED凭借其节能减排和环境保护方面的优势，是白炽灯替代的理想选择，一旦技术和成本适当，预计会得到各国政府在政策上的大力支持。

　　LED照明业投资时机分析

　　通过分析电视背光源领域发生的LED对荧光灯（CCFL）的替代过程，可以发现LED相对CCFL背光价格差下降最快的时期，是LED背光渗透率出现快速上升时间段。

　　我们认为，LED照明替代传统的荧光灯和白炽灯照明也会重复这一过程。在LED照明产品与传统照明产品的价格差快速下降过程中，LED照明渗透率将迅速上升。在LED产业界有一条由安捷伦公司Roland Haitz 提出的Haitz定律，被认为是LED行业的摩尔定律。LED商业化以来，每流明成本（$/lm）每年下降约20%，且从近年的数据来看，亮度提升和成本下降有加速的趋势。

　　根据美国能源部的预测，白光LED封装的流明成本将从2009年的25$/klm，下降到2015年的2$/klm，平均每年的成本下降在30%以上，而2010-2012年间年均降幅接近40%。我们认为，2011-2012年将是LED与传统照明价差下降最快的时间段，LED照明渗透率将在此期间产生跨越式的增长。根据我们的测算，以$/lm为衡量单位，在2012年左右LED照明成本将降至荧光灯的两倍，如将LED相对荧光灯约2.5倍的寿命计算在内，将使得在2012年左右LED照明的总成本领先于荧光灯照明。因此，我们认为LED照明的大规模替代将在2011年底、2012年初启动，2011-2012年将是对LED照明产业的重要投资时点。

　　目前传统照明包括荧光灯、白炽灯、卤素灯、HID，各占一般照明营收的36%、23%、16%、13%。随着白炽灯在各国的禁用，荧光灯对白炽灯的替代、LED灯对白炽灯和荧光灯的替代将会是同步进行的。由于商业/工业企业对电费成本更敏感、政府对企业节能减排要求愈加严格等原因，商业/工业领域对使用节能型照明产品表现更积极。我们认为，在LED光源替代上同样会重复这样的过程，LED照明产品的替代首先在商业/工业领域发生，得到良好的示范作用后，再逐步普及至家用照明领域。

　　LED照明产业链分析

　　LED照明产业链的前半部分与传统LED应用产业链相同，但后半部分向LED照明模组(光源)和LED灯具生产延伸。产业链的变更带来了竞争格局的变化，上游企业向下游走，下游企业向上游走，垂直整合的步伐加快。产业链的变革引人注目，LED照明产业链中我们重点关注封装和应用两个环节。封装模组化生产是未来趋势。

　　LED封装连接了LED上游的芯片和下游应用的照明灯具，是影响LED灯泡发光效率的决定因素，同时也是决定LED灯泡成本的主要构成部分。LED照明封装技术水平要求高，提高了进入门槛。不同于传统应用中的支架式封装（包括食人鱼封装）和贴片式封装（SMD），照明用LED需要的功率更大，因此多芯片封装的密度较高，应用时产生的热量大，散热不良问题会导致荧光粉的迅速老化，导致产品寿命的减少，散热是需要解决的重要技术难题。

　　COB多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个LED芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几路的并联，对厂商的生产工艺要求非常苛刻。因此，应用于照明领域的LED封装，对封装企业的技术水平提出了更高的要求，提高了进入门槛。

　　模组化将是封装环节发展趋势。我们认为，LED照明产品的定位不应为可选消费品，而应该属于大众消费品，LED光源模组化，易于大规模生产，是降低LED照明成本的有效方式，对于非特殊用途的通用照明，LED模组化生产方式具有优势。所以，LED照明封装模组化将是大势所趋。类似DRAM的标准品白光LED封装/模组将会出现，向下游的LED灯泡/灯具厂商大量供应。

　　LED灯泡/灯管和LED灯具生产企业新进入了LED产业链条之中。LED照明模组通过安装电源、电路，经过光学设计，就可以生产照明产品，会有新进入者涌入。但从LED照明模组到LED灯具的生产过程不是简单的组装加工，LED灯具的设计涉及到电源管理与转换、驱动电路、控制与感应、散热管理、光路混合与扩散、光学提取等多方面的因素，门槛要比行业内现有的预期更高，发展初期产品质量良莠不齐的局面很可能会发生。我们认为，开始切入LED产业链的传统照明企业凭借其在光学设计领域的积累，在LED照明灯具环节占有一定的优势，如浙江阳光、真明丽、雷士照明。

　　渠道为王的定律同样适用。LED照明企业的发展路径有两条，一是制造，二是渠道。对于LED灯泡/灯具制造企业来说，大规模低成本制造是其最重要的竞争力，这也是中国本土企业的优势，我国已经是一个照明的制造大国，但是出口的产品里大部分都是OEM。对于掌握自主品牌和渠道的LED应用企业来说，拥有客户和市场的优势对公司的盈利能力有显著的提升，渠道为王的定律同样适用于LED照明应用领域。制造与渠道这两条路径并不矛盾，拥有大规模生产能力并及早布局渠道的LED照明应用企业将在LED照明替代的过程中占据先机。

　　LED照明产业投资逻辑

　　我们认为，LED照明的大规模替代将在2011年底、2012年初启动，2011-2012年将是对LED照明产业的重要投资时点。LED照明产品的替代将首先在商业/工业领域发生，得到良好的示范作用后，再逐步普及至家用照明领域。我们看好LED照明产业链中从事高端封装和下游应用企业。我们长期看好LED产业的发展，未来5年是行业发展的黄金时期，维持行业的“推荐”评级。

　　高端封装：关注从事中高端封装、在高亮度大功率封装方面具有一定技术积累的中游封装企业，我们认为模组化是LED照明封装领域将来发展的趋势，我们会去挖掘有能力从现有业务向LED照明封装和照明模组进行升级的公司。

　　下游应用：在LED下游应用，我们选择具有一定规模、拥有自主品牌的LED照明灯具生产企业，规模和渠道是其在下游激烈竞争中胜出的优势。LED照明灯具生产企业从传统业务基础上向固态照明领域拓展，带来估值的提升，同时其在产业链位置上更靠近消费端，也是在电子元器件行业整体景气度下降趋势下理想的防御品种，如每日照明、雷士照明等。